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鋁基碳化矽封裝管殼
  • 鋁基碳化矽封裝管殼
產品名稱

鋁基碳化矽封裝管殼

加工精度 0.01mm
是否定製 可按圖紙定製
粗糙度 0.3μm
材料成分 鋁基碳化矽
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鋁碳化矽又稱“鋁基碳化矽”,它是一種碳化矽陶瓷顆粒增強金屬基的複合材料。它采用鋁做為基體,按照一定的比例、形態、分布狀態等特殊方式製備而成,利用碳化矽顆粒作為增強體,組成具有明顯界麵的多組相複合材料,具備單一金屬無法擁有的獨特優勢性能。
鋁基氮化矽複合材料目前還處於產業的早期,但是其應用領域卻非常廣闊,這也是越來越多被人們關注的一個重要因素。目前它主要應用於:微波集成電路、航天航空、功率模塊等。

鋁基碳化矽封裝殼

鋁基碳化矽的特性及加工方式

1、高導熱率、熱膨脹係數可調,它的導熱率可達(180~240W/mK),熱膨脹係數的可調範圍達到6.5-9.5*10-6/K,因此它使得半導體芯片與陶瓷基片之間能夠達到非常優異的匹配,有效方式因材料疲勞而導致的失效現象。此外它還能夠將功率芯片直接安裝在鋁基碳化矽基板上。 
2、具有較小的密度,鋁基碳化矽的密度和金屬鋁材基本一致,這比Kovar和銅等材料要輕得多,因此特別適合用於如航空航天等對重量特別敏感的領域中。
鋁基碳化矽的加工方式:
鋁基碳化矽雖然硬度不低,但是並不像碳化矽那樣難以加工,根據碳化矽含量的多少可以采用激光、金剛石磨棒、PCD刀具、打火花等工藝來進行精密加工。69视频app污下载免费陶瓷擁有成熟的鋁基碳化矽加工工藝,能夠為您加工各類高精、高難度精密配件。

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